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ＣircuitＢoard  Surface Finishing

工艺原理描述

优点

缺点

备注

1 

OSP(Organic Solderability Preservative)有机可焊保护膜

它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次REFLOW。

表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

在包装时必须加放湿度指示卡，且湿度不能超过40%， SMT上线前不可烘烤。保存温度：22±4℃，保存时间最多3个月。建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

2 

HASL(Hot air solder leveling)喷锡

是将PCB浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。有铅喷锡熔炉温度为240度左右，无铅熔炉温度高达 300度，加上操作环境高温高蚀，对PCB危害极大，而且表面平整性远不及化学处理的表面好。

焊锡性能佳，可靠度优良。

较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患．

保存温度：22±4℃，保存时间最多6个月，建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

3 

Immersion Silver沉银

沉银的工艺原理是利用铜与银离子发生置换反应，在铜表面生成一层致密的沉积层银层，厚度在 0.2-0.5um。水平机作业，流程简单生产速度快，药水易控制。可以耐3次REFLOW，此工艺相对

表面平整，适用于细线条、细SMT间距，操作温度低，对板料无伤

对铜面要求严格，不便于返工，打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度：22±4℃，温度：≤60%，保存时间最多3个月。建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接，操作员必须用无硫手套。 

4 

Immersion Tin沉锡

沉锡的工艺是为利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层。外观银白、表面平整，厚度0.8-1.2um,可焊性高，可以耐3次REFLOW，但此工艺还不够成熟

表面平整，焊锡性能佳，适用于细线条、细SMT间距，

对铜面要求严格，不便于返工，打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

在包装时必须加放湿度指示卡，且湿度不能超过40%， SMT上线前不可烘烤。保存温度：22±4℃，保存时间最多3个月，建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接，操作员必须用无硫手套。 

5 

Immersion Gold沉金

沉金工艺与沉银相似，是利用铜与镍金发生置换反应，在铜表面生成一层致密的镍金层,镍厚2.5-4.0um，金厚0.05um以上。可以耐3次REFLOW。

表面平整，外表美观，适用于细线条、细SMT间距

不可返工，对绿油也存在一定的攻击，对铜面的表观要求严格，易出现氧化，打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度：22±4℃，温度：≤60%，保存时间最多3个月，建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

6

Gold Plating镀金

是利用铜与镍金发生置换反应，在铜表面生成一层致密的镍金层,镍厚2.5-4.0um，金厚0.01-0.05um以上。可以耐3次REFLOW。

表面平整，外表美观，适用于细线条、细SMT间距

不可返工，对铜面的表观要求严格，易出现氧化，打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度：22±4℃，温度：≤60%，保存时间最多3个月。建议：打开真空包装后36小时内完成所有焊接。